单组份有机硅电子元器件材料 - 成都飞瑞达科技有限公司
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单组份有机硅电子元器件材料应用对多数活性金属、陶瓷、玻璃和塑料粘接牢固。但对非活性金属或非活性塑料表面如Teflon、聚乙烯或聚丙烯,其不具良好的粘合性。适当表面处理如化学酸洗或等离子处理,可以活化表面,促进粘合。建议在生产以前,对粘接基材进行评估。

电子元器件粘接材料厂家

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四川电子元器件粘接材料

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